近日，集创北方宣布其OLED触控芯片ICNT9288已成功应用于国产一线品牌的高端超薄笔记本电脑中，并正式上市发售。这款笔记本电脑采用全球首款14.2英寸柔性OLED屏幕，具备高分辨率和出色的色彩表现。ICNT9288触控芯片凭借其通道多、封装小、产品匹配性好等优势，有效解决了显示噪声和面板负载等问题，为用户带来卓越的触控体验。

伏达半导体在车载快充领域取得显著进展，其无线快充技术成功应用于小米SU7驾驶舱的无线快充面板中。使用小米手机的用户可享受高达50W的快充功率。伏达的新一代车载快充芯片NU8060Q已通过AEC-Q100认证，并具备多项优势特性，如低内阻、高效率和高精度解包模块等，为车载无线充电领域树立了新的标杆。

复旦微电子集团股份有限公司宣布其UHF RFID（超高频）标签芯片FM13UF0051E成功通过GS1 EPC global Gen2V2认证。这一认证标志着复旦微在超高频RFID技术领域的领先地位，为其在全球范围内的市场拓展提供了有力支持。

士兰微电子近日获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证证书。这一认证表明士兰微在车规产品开发方面已建立完整的管理体系，并符合国际最高等级的功能安全要求，为其在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实基础。

润石：连续三年荣获比亚迪弗迪动力“优秀供应商”称号江苏润石凭借卓越的服务能力和全面的综合能力，连续三年获得比亚迪弗迪动力颁发的“优秀供应商”称号。这一荣誉体现了润石在客户心中的重要地位和深厚信任，为其在未来的合作中提供了更多机遇。

近日，在备受瞩目的IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会上，镓未来凭借其业界首发的650V 35mΩ TOLT（顶部散热）封装氮化镓器件G2N65R035TT，荣获了“年度最佳功率器件/宽禁带器件”奖项。这一荣誉充分证明了G2N65R035TT在650V耐压硅基、碳化硅基MOSFET和氮化镓同类封装领域的行业领先水平，为镓未来在功率器件领域的领先地位再添新证。 G2N65R035TT的出色表现，不仅彰显了镓未来在技术研发和产品创新方面的实力，也为广大客户提供了更高效、更可靠的功率器件解决方案。我们相信，随着G2N65R035TT的广泛应用，将有力推动相关行业的发展和进步。

在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）上，全球物联网解决方案的领军者移远通信宣布了其高性能MCU蓝牙模组HCM511S的正式发布。这一创新产品的推出，为低功耗紧凑型设备提供了高效连接方案，标志着移远通信在物联网领域的技术实力再上新台阶。

HCM511S模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存。其超低功耗、灵敏度高、抗干扰能力强、灵活部署等优势，使得表计和报警器实现联动上报成为可能，不仅降低了设备改造难度，也为安全生活生产的实现提供了有力支持。 此外，HCM511S还支持可选的蓝牙网状网络低功耗节点，增强了网络的可扩展性和节点数，满足设备部署较为密集的应用场景。同时，其丰富的接口和驱动软件功能，极大地拓展了其在RedCap等各领域的应用范围。